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10月15日，A股主要指数低开调整，PCB（印制电路板）概念却逆市活跃。澳弘电子（605058.SH）19天11板，续创历史新高，金禄电子（301282.SZ）20CM涨停，崇达技术、天津普林、骏亚科技涨停，依顿电子、四会富仕、超声电子、金百泽等多股涨超5%。

不同于以往单纯题材炒作，本轮PCB行情的核心催化剂来自板块近乎“零瑕疵”的三季报成绩单。截至10月15日10时40分，A股已有16家PCB概念股发布2026年三季度业绩预告，其中14家预增、2家略增，预喜率达到100%。

从同比增幅来看，嘉元科技暂居已披露预告的PCB企业首位。公司预计前三季度归母净利润5.30亿元至5.80亿元，同比增幅区间为1197%至1319%。嘉元科技解释，下游行业景气上行拉动铜箔需求稳步增长，叠加产能利用率提升、产品结构优化与降本增效，共同推动业绩大幅增长。

拆分单季数据，行业盈利环比加速的特征更为突出，三季度成为本轮业绩集中爆发窗口。龙头沪电股份预计2026年前三季度归母净利润54.50亿元—57.00亿元，同比增长100.54%—109.74%。以半年报数据测算，公司三季度单季净利润约25.27亿元—27.77亿元，对比二季度16.81亿元，环比增幅达到50%—65%。金禄电子、崇达技术等标的三季度净利润环比增速更是突破100%。

在业绩高增的背后，是AI服务器、高速交换机与存储侧对高端PCB及覆铜板材料的旺盛需求。10月14日，据多家权威媒体转发的涨价函信息，覆铜板巨头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司发布年内第八轮涨价通知，自即日接单起，将使用2116（含）以下薄布为原材料的板料和PP（半固化片）的销售价格上调15%。

行业景气度亦在海外同业数据中得到验证。台系覆铜板/PCB厂商公布的三季度营收实现高速增长：台光电子三季度营收608亿新台币，环比增长28.8%，同比增长142%；台耀三季度营收179亿新台币，环比增长25%，同比增长122%；金像电三季度营收297亿新台币，环比增长22%，同比增长69%。

与此同时，研究机构Omdia预测，计算与数据存储领域将在半导体收入增长方面领跑所有应用市场，2026年将同比增长超过150%，自身规模将接近1万亿美元。需求端高速扩张，强化了高端PCB/覆铜板环节“量价齐升”的持续性。

事实上，宝鼎科技在公告中表示，报告期内覆铜板行业维持高景气，控股子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务实现扭亏为盈，产品销量与价格持续上行，带动营收与毛利率提升。

机构对板块后市持相对乐观态度。金融街证券认为，三季报是10月最重要的风格催化剂，而成长方向是业绩可验证性最强的领域。9月因考核压力被减持的高景气方向，可能在10月初获得资金回补。除此之外，当前AI产业链公司的三季报预告表现突出，高景气环节持续兑现，10月AI产业链景气定价的趋势有望延续。

国金证券同样认为，AI覆铜板/PCB三季度业绩亮眼，回调迎布局良机。此外，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。